聯(lián)發(fā)科展示3GPP 5G NTN技術(shù) 為智能手機(jī)雙向衛(wèi)星通信應(yīng)用支持

　　MWC 2023 于 2 月 27 日至 3 月 2 日在西班牙巴塞羅那舉行。期間聯(lián)發(fā)科展示了 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)技術(shù)，為智能手機(jī)雙向衛(wèi)星通信應(yīng)用支持。
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　　聯(lián)發(fā)科表示，首批采用聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星通信技術(shù)的智能手機(jī)也將推出，更多設(shè)備將在今年陸續(xù)亮相。此外，聯(lián)發(fā)科還將分享下一代 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，以迎接未來(lái)支持衛(wèi)星通信的新型設(shè)備。

　　IT之家從聯(lián)發(fā)科官方獲悉，聯(lián)發(fā)科基于 3GPP NTN 標(biāo)準(zhǔn)的獨(dú)立芯片組 MT6825 可集成到旗艦智能手機(jī)中，衛(wèi)星通信體驗(yàn)。未來(lái)幾年內(nèi)，聯(lián)發(fā)科的衛(wèi)星通信產(chǎn)品組合將基于 3GPP 5G R17 標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)展 IoT-NTN 和 NR-NTN 技術(shù)。聯(lián)發(fā)科即將推出的 NR-NTN 芯片組將為設(shè)備更高的連接速率，適用于導(dǎo)航和實(shí)時(shí)通信等應(yīng)用。

　　據(jù)介紹，IoT-NTN 解決方案采用了獨(dú)立的芯片組設(shè)計(jì)，易于設(shè)備制造商將雙向衛(wèi)星通信技術(shù)集成到智能手機(jī)等 5G 和 4G 設(shè)備中。不同于其他非標(biāo)準(zhǔn)化的解決方案，聯(lián)發(fā)科采用 3GPP R17 NTN 開放標(biāo)準(zhǔn)，對(duì) OEM 廠商或運(yùn)營(yíng)商而言，無(wú)需針對(duì)特定單一規(guī)格研發(fā)產(chǎn)品。

　　除了支持 3GPP R17 NTN 標(biāo)準(zhǔn)，聯(lián)發(fā)科稱 MT6825 IoT-NTN 芯片組還具備其他多項(xiàng)功能：可連接地球同步軌道(GEO)衛(wèi)星，易于轉(zhuǎn)換為 3GPP NTN 標(biāo)準(zhǔn)衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)使用;允許設(shè)備自動(dòng)接收來(lái)自衛(wèi)星的信息;可助力設(shè)備擁有更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間，高度集成式設(shè)計(jì)有助于加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
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